重庆实施集成电路设计产业发展行动计划 1月9日,市政府办公厅印发《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》(以下简称《行动计划》),提出到2027年,计划全市集成电路设计产业营收突破120亿元,新增集成电路设计企业100家以上,实现模拟芯片、硅光芯片等设计水平全国领先,建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。 《行动计划》提出,我市将重点围绕三个方面“做文章”:补齐产业链条短板,提升重庆区域垂直整合制造能力;发挥市场需求牵引作用,引育市场主体,吸引一批高端集成电路设计龙头企业落地;完善中试服务体系,做大做强优势特色领域,聚焦模拟集成电路、功率半导体等优势领域,加快集成电路设计企业孵化培育。 为推动上述行动落地落实,《行动计划》提出5项重点任务,包括强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策,将由市发改、经信、国资、科技等多个部门及相关区县牵头实施。比如,在强化场景应用牵引方面,我市将强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力,推动多类应用场景落地;在延伸产业链条方面,将引进一批成熟工艺节点代工线,加快推进关键材料备份等。(记者 夏元) |
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